主要功能:
通过投影成像方式,把掩模版上图形以高分辨率、高精度、高效率的方式分步重复曝光在涂有胶层的硅片表面。主要用于各种微纳米结构的图形转移。
技术指标:
分辨率: 0.45 μm
曝光波长: I线(365nm)
硅片尺寸: 6寸
掩膜尺寸: 6寸(6025)
像场尺寸: 22.5mm×22.5mm
套刻精度: |X|+3σ≤0.13μm
硅片对准系统: LSA/FIA
主要功能:
通过投影成像方式,把掩模版上图形以高分辨率、高精度、高效率的方式分步重复曝光在涂有胶层的硅片表面。主要用于各种微纳米结构的图形转移。
技术指标:
分辨率: 0.45 μm
曝光波长: I线(365nm)
硅片尺寸: 6寸
掩膜尺寸: 6寸(6025)
像场尺寸: 22.5mm×22.5mm
套刻精度: |X|+3σ≤0.13μm
硅片对准系统: LSA/FIA