主要功能：
预处理系统通过对烘箱 HMDS 预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制，可以在硅片等样品表面均匀涂布一层HMDS，降低了 HMDS处理后的硅片接触角，提高光刻胶与硅片等样品的黏附性。
技术指标：
控温范围： 50℃-250℃
温度波动度： ±0.5℃
样品尺寸： 最大8英寸
HMDS液位报警