主要功能：
在高真空下，通过给蒸发舟通大电流加热，使舟内所要蒸镀的材料融化蒸发，到达并附着在基底表面的一种技术。设备配备水冷盘，可以有效降低基底温度，避免光刻胶变性。同时设备预留电子束模块，将来可升级为电子束-热蒸发双系统。
技术指标：
加热电源： 300A/8V
晶片尺寸： 最大6英寸
蒸发舟数量： 2组陶瓷绝缘水冷电极
坩锅： 6个，可完成不同金属膜的多层沉积.
镀膜均匀性： 四寸3%