主要功能：
在高真空下，将所要蒸镀的材料，利用电子束加热到达熔化温度，使其蒸发，到达并附着在基底表面的一种技术。电子束蒸发的特点是不会或很少覆盖在目标三维结构的两侧，通常只会沉积在目标表面。这是电子束蒸发和溅射的区别。
技术指标：
电子束最大加速电压： 10 KV
坩锅： 6个，可完成不同金属膜的多
层沉积
晶圆尺寸： 6英寸～1英寸以及碎片等
工艺腔体极限真空： 优于5E-8torr
蒸发料： Ti、Au、Pt、Cr、Nb、Ag
等常见金属
典型沉积速率： 0.1~10 Å/s，由晶
体振荡控制器调控
镀膜均匀性： 4inch范围±5%