主要功能：
FSM 500TC薄膜应力仪采用非接触激光扫描的方式测量晶圆在镀膜前后曲率的变化，利用Stoney公式计算薄膜应力。主要用于半导体薄膜应力的检测。
技术指标：
测量方式： 激光高精度单线扫描
薄膜应力测量范围： 1MPa-1.4GPa
for a typical Si wafer
薄膜应力测量重复性： 1.5%
温度范围： 室温-500℃
可测量晶圆尺寸： 50-200mm
测量激光波长： 650nm，780nm