中文名:晶圆键合机
英文名:Wafer Bonding
所属机组:封测组
仪器型号:SB6e
房间:一楼洁净间
负责人:李伟


品牌型号Karl Suss,SB6e
主要功能
利用力、热、电的作用将两片或多片晶圆键合在一起。
技术指标
可键合种类: 阳极键合、共晶键合、热压键合等
最高温度: 500℃
最大键合力: 20kN
最大电压: 2kV
最大电流: 15mA
样 品 尺 寸 : 6 i n c h 、
4inch&pieces