品牌型号：CETC中国电子科技集团第二研究所 SKT-4, SKT-6

主要功能：

该套刻蚀系统包含硅湿法刻蚀台、氧化硅湿法刻蚀台、氮化硅湿法刻蚀台和金属湿法刻蚀台。分别用于2-6英寸硅/氧化硅/氮化硅/金属材料微纳米结构的湿法刻蚀。

所有设备均采用人工手动的方式把装有硅片的花篮放入清洗槽中清洗，并可通过夹具进行单面刻蚀，设备整体采用防腐材料制成能满足用户的防腐要求。

技术指标：

刻蚀溶液：KOH、HF、HCl、BOE、HF、H3PO4 及其他酸碱刻蚀液；

加热温度：

KOH: Rt～120℃±1℃；HF、HCl: Rt～100℃±1℃；BOE: Rt～23℃±1℃；

HF: Rt～50℃±1℃；;

H3PO4 :RT～180℃±2℃；; 3晶圆兼容尺寸：2 /3/4 /6 英寸；

晶圆样品数量：单批次1片至25 片；

循环搅拌和过滤功能、气泡和喷淋功能、高低液位检测功能、快排和溢流功能、计时功能、自清洗功能。