主要功能：

  液态二氧化碳介质在临界点状态时表面张力为零，大大降低了干燥过程对样品表面的破坏。主要用于SEM、TEM、MEMS器件、纳米材料等多种样品干燥处理。

技术指标：

• 最大可处理6英寸晶片，每次最多可处理5片

• 专利“Stasis”程序慢速充液功能用于处理多种样品

• 标配不同直径内衬环减少LCO2消耗

• 高效内部冷却回路，快速降温；

• 四级LCO2过滤，可过滤 0.08μm以上颗粒

• 温度压力范围：-30℃~60℃，0~2000Psi