主要功能：

  微波等离子体去胶机，主要用于半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中，对各类光刻胶进行化学性的干法去除、基片清洗。由于化学性刻蚀的工作方式，可实现对衬底的损伤较低的效果。主要应用：等离子体表面改性、 有机物表面等离子体清洁、等离子体刻蚀应用、 等离子体灰化应用、失效分析中的器件开封等。

技术指标：

• 尺寸：兼容8寸及以下样品

• 去胶速率：0.2~0.4μm/min

• 刻蚀方式：化学性刻蚀

• 最大功率：600W

• 微波频率：2.45 GHz

• 最大批处理能力：25片6寸样品

• 腔室材料：石英