主要功能:
光刻胶图形化,可正、背面对准曝光
技术指标:
• 样品尺寸:2 、3 、4 、6 及不规则小片
• 最大光强: 66mw/cm2 @ 365nm,145mw/cm2 @ 405nm
• 曝光模式:真空,硬接触,软接触,接近式
• 最小线宽:0.8μm(i线,真空模式),3μm (i线,Gap 20um,接近模式)
• 对准精度:TSA 0.5μm , BSA 1.0μm
• 均匀性:2% over 6 diameter
双层胶工艺
叉指电极
SU8微流控模板
主要功能:
光刻胶图形化,可正、背面对准曝光
技术指标:
• 样品尺寸:2 、3 、4 、6 及不规则小片
• 最大光强: 66mw/cm2 @ 365nm,145mw/cm2 @ 405nm
• 曝光模式:真空,硬接触,软接触,接近式
• 最小线宽:0.8μm(i线,真空模式),3μm (i线,Gap 20um,接近模式)
• 对准精度:TSA 0.5μm , BSA 1.0μm
• 均匀性:2% over 6 diameter