中文名:磁控溅射镀膜机
英文名:Sputter
所属机组:镀膜组
仪器型号:北京维开科技有限公司M600
房间:一楼洁净间
负责人:魏钰

基本原理和应用:

Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜。

主要应用于光学膜、各种功能性薄膜--高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜沉积等。溅射沉积的薄膜覆盖下较蒸镀的更好,粘附性和致密性也更佳。


设备技术指标:

靶枪: 5个,含一个强磁性靶枪

晶片尺寸:最大 6 英寸 

真空度:6E-8 Torr 

靶材: 常见金属与介质靶

带射频清洗功能

样品可加热至 500℃

镀膜均匀性:±3%(within 6 inch