一、采购项目概况
本次采购内容主要用于实验室级PDMS微流控芯片的高效、高精度制作，包含PDMS混合脱泡固化、切割打孔、离子清洗、对准键合等功能，适用于Organ-on-a-chip、细胞分析、微反应器等领域的芯片研发。
二、预算金额
预算金额 20万 元。
三、采购需求
名称 | 单位 | 数量 | 技术要求 |
PDMS混合脱泡固化机 | 套 | 1 | 实现PDMS预聚物A和B组分混合、脱泡、固化功能。可自定义混合比例、工作温度、工作时间。可做芯片厚度：0～20mm；加热温度：室温～90°，控制精度0.5度；压力范围：0~0.5MPa；负压极限：-0.1MPa； |
PDMS切割打孔一体机 | 套 | 1 | 同时具备PDMS等软质芯片切割和打孔两项功能，通过显微镜观察，配合调节XY轴位移台，提高PDMS打孔和切割位置的准确性。针头外径规格：0.7-4mm；刀片切割尺寸范围：60*60mm；台面玻璃尺寸：100*100mm；刀片切割厚度范围：＜10mm；针头打孔厚度范围：＜13mm；相机组件放大倍数：30倍 |
离子清洗机 | 套 | 1 | 产生低温等离子体喷射，对PDMS芯片（以及玻璃/PMMA基片）表面进行清洗和活化（引入羟基、羧基等基团），提升材料表面附着力与亲水性，为键合做准备。最大输入功率：550W；输出最高电压：AC 10KV；输出高压频率：25KHz；输出功率范围：400W~ 500W（可调）；输入气源压力：0.4MPa ~1.0MPa；等离子工作压力范围：25KPa~60KPa；等离子工作压力保护：最低点20KPa，最高点70KPa；喷头内径：6mm，等离子处理宽度：10mm； |
对准键合系统 | 套 | 1 | 实现PDMS/PDMS、PDMS/玻璃等多层芯片的微观对准与贴合，配备显微镜三轴移动平台，可将整体对准误差控制在10μm以内。调节行程：不小于10mm；调节刻度：1mm；机械精度：0.1mm；镜头放大倍数：40-500X；镜头工作距离：10-40mm |
注:以上所提出的需求是完成本项目的基本要求,供应商提供的内容不得低于以上要求。
四、成交规则
1、最低价成交，即满足采购需求且报价最低的供应商作为成交供应商。若最低报价相同,由评审小组按照质量优先的原则确定成交供应商。
2、有效报价不足3家的，重新开展询价活动。
五、供应商报价注意事项
1、报价文件格式不限，注明报价日期，文件中须明确所提供商品或服务的具体内容，并加盖公章。
2、供应商报价超出预算金额的，为无效报价。
3、报价文件需密封，邮寄或现场交给采购联系人。
六、其他
1、报价文件提交地点：中国科学技术大学西区火灾特种楼901室
2、截止时间：2026年7月8日上午10:00
采购联系人：黄老师 联系电话：0551—63606519