中文名:磁控溅射镀膜机
英文名:Sputter
所属机组:镀膜组
仪器型号:PVD75 Proline
房间:一楼洁净间
负责人:魏钰


主要功能
Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜。主要应用于光学膜、各种功能性薄膜——高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜。
技术指标
靶枪: TORUSMag Keeper
3"靶枪
晶片尺寸: 最大 6 英寸
真空度: 5E-7 Torr
靶材: AlN、Ti、TiNi等
典型沉积速率: 0.1A~3A/s
镀膜均匀性: ±5%(within 6 inch)