品牌型号： AdvancedDicing Tech，ADT7100
主要功能：
根据程序设定的参数，利用高速旋转的刀片，对贴附在蓝膜或UV膜上的晶圆进行切割。主要用于封装前硅片、陶瓷、玻璃等样品切割划片。
技术指标：
工件尺寸:最大8寸
切割速率： 600mm/sec
切割深度精确度： 2μm；冲程50mm
切割累计准确度： 2μm/200mm
转动轴准确度： 4arc-sec，冲程350°
自动非接触式测高
自动刀痕检查