中文名:感应耦合等离子金刚石刻蚀机
英文名:Diamond etching machine
所属机组:刻蚀组
仪器型号:PlasmaPro 100System Cobra180
房间:一楼洁净间
负责人:王秀霞


主要功能

该设备主要用于金刚石材料的刻蚀,要求实现快速的、高选择比、高各项异性、低损伤的金刚石刻蚀。

技术指标

ICP 离子源:3 kWRF功率:600 W

晶片尺寸:最大 6 英寸

工艺温度:-150℃到400℃

工艺气体:O2、Ar、Cl2、CHF3、SF6

刻蚀材料:金刚石