中文名:氟化氢释放刻蚀
英文名:HF Release Etching
所属机组:刻蚀组
仪器型号:uEtch
房间:一楼洁净间
负责人:王秀霞



主要功能

通过无水乙醇的催化作用,气态的HF与二氧化硅反应生成可挥发的SiF4和气态Water,并通过真空抽走,整个反应过程不生成液态水,避免了液体对悬空微纳结构的粘连。主要用于悬臂梁以及其他悬空微纳米结构的释放。

技术指标

刻蚀速率:100/min—1000/min

HF气体流量:0-500 SCCM

无水乙醇气体流量:0-250 SCCM

工艺氮气流量:0-2000 SCCM

刻蚀均匀性:<12%