中文名:硅基湿法清洗系统
英文名:Wet cleaning system
所属机组:刻蚀组
仪器型号:HCT-10
房间:一楼洁净间
负责人:王秀霞



主要功能

该套清洗系统包含SPM清洗以及甩干机。其中HCT-10化学操作台主要用于MEMS领域中半导体材料的RCA清洗等工艺。

技术指标

使用药液:SPM、SC1、SC2、BOE、HF等;

加热温度:

SPM: Rt~140℃±2℃;SC1: SC2 Rt~90℃±2℃;BOE: RT~23℃±0.5℃;

晶圆兼容尺寸:2/3/4/6 英寸;超声功能:

40kHz /80kHz,最大功率500W;兆声功能:950kHz,最大功率900W;

循环搅拌和过滤功能、气泡和喷淋功能、高低液位检测功能、快排和溢流功能、计时功能、自清洗功能。