主要功能：

  匀胶机通过高速电机带动基片高速旋转， 利用离心力将滴在衬底上的胶液均匀的涂在基片表面，匀胶厚度与胶液和基片间的粘滞系数、旋转速度以及匀胶时间有关。匀胶机可实现硅片、基片、导电玻璃、制版等衬底的表面涂覆工艺。自动滴胶功能可以提升样品良率；自动去洗胶边以及背洗功能可以提高曝光精度、避免沾污光刻机以及后续的刻蚀设备； GYRSET工艺可以提升方片、半圆片及其他不规则基片的涂胶均匀性。

技术指标：

• 样品尺寸： 2–8inch圆片，5mm*5mm及以上碎片；

• 温度范围：60-250℃；

• 自动滴胶胶型：S1813、AZ4620（手动滴胶所有胶型均可)；

• 胶厚均一性：片内片间均优于2%(1um左右)；

• 其他功能：GYRSET工艺、洗边、背洗。

 

GYRSET®工艺与普通工艺对比图