中文名:聚焦离子束-飞行时间二次离子质谱
英文名:FIB-TOF SIMS
所属机组:封测组
仪器型号:Zeiss,CrossBeam350
房间:特种实验楼裙楼地下室
负责人:李伟

主要功能:

聚焦离子束系统,利用经过聚焦的Ga离子束斑在样品上扫描,具有一定动能的Ga离子可以对样品进行刻蚀,形成纳米级的图形结构;搭配气体注入系统,可进行微区镀膜。与扫描电子显微镜集成、搭配各种探测器、微纳操纵仪,聚焦离子束系统已经集微区成像、加工、分析、操纵于一体的功能强大的综合型加工与表征设备。其主要用途包括金属、半导体、电介质、多层膜结构等固体样品上微纳结构加工,高质量定点透射电镜制样,半导体电路修补、光刻掩模版修复,化学和晶体结构三维分析。本系统配置TOFSIMS探测器,可对元素表面及深度分布进行表征,可分析H、Li等轻质元素。

技术指标:

电子束成像分辨率:≤0.9nm@15kV,SE;

离子束成像分辨率:≤ 3.0nm@30kV;

束流强度范围:1pA-100nA

探测器:镜筒内SE,样品仓SE,镜筒内ESB探测器;

配置两路沉积气体(Pt和C);

配置纳米机械手臂,可进行TEM样品制备;

配置TOFSIMS探测器,质谱范围:1-500m/z,质谱分辨率>500m/Dm,检测极限≤4.2ppm,横向分辨率≤35nm,纵深分辨率≤20nm,具备元素面分布分析功能